PCB（電路板）重點(diǎn)技術(shù)與專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)解析

【課程背景】

本課程重點(diǎn)介紹了電路板PCB材料、工藝和制造流程，同時(shí)對(duì)PCB布線布局、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、柔性板FPC和軟硬結(jié)合板Rigid-FPC重點(diǎn)技術(shù)與工藝，其中介紹了專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)意義，材料選擇、疊層壓合、各PCB制造流程介紹，同時(shí)結(jié)合實(shí)際應(yīng)用中的案例講解。更進(jìn)一步，運(yùn)用案例研討、互動(dòng)演練等方法，使學(xué)員掌握PCB工藝技術(shù)實(shí)際工作中的方法和技巧，達(dá)到技術(shù)、管理水平提升及工作績(jī)效改善之目的。

【適合對(duì)象】

1.      電子硬件、結(jié)構(gòu)、整機(jī)、工藝、品質(zhì)、新產(chǎn)品導(dǎo)入、中試等管理人員及工程師；

2.      生產(chǎn)工藝PE、供應(yīng)商質(zhì)量管理SQE、現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量工程師QE、IPQC、OQC、FQC、QA等，以及生產(chǎn)管理人員和技術(shù)人員；

3.      研發(fā)質(zhì)量、體系質(zhì)量、生產(chǎn)質(zhì)量管理及工程師；

4.      研發(fā)總監(jiān)、經(jīng)理等管理人員和研發(fā)工程師等。

【課程預(yù)期收益】

1.      系統(tǒng)學(xué)習(xí)了解PCB技術(shù)與術(shù)語(yǔ)應(yīng)用知識(shí)。

2.      引導(dǎo)學(xué)員針對(duì)案例問(wèn)題進(jìn)行研討，使學(xué)員掌握PCB設(shè)計(jì)的有效途徑和方法。

3.      學(xué)員通過(guò)PCB技術(shù)案例和演練，可以應(yīng)用相關(guān)知識(shí)，較為有效的進(jìn)行PCB供應(yīng)商質(zhì)量控制，來(lái)料檢驗(yàn)、不良分析、售后返修等工作。

【教學(xué)形式】

60%理論講授+20%現(xiàn)場(chǎng)練習(xí)+20%疑難解答

【課程時(shí)長(zhǎng)】

1天/6-6.5小時(shí)

【課程大綱】

模塊一、PCB制造技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)

1.      PCB制造技術(shù)基礎(chǔ)認(rèn)知

2.      PCB疊層設(shè)計(jì)要求：Core疊法與Foil疊法的比較

3.      PCB阻焊與線寬/線距

4.      PCB板材的選擇：Tg參數(shù)和介電常數(shù)的考慮

5.      PCB表面處理應(yīng)用比較：HASL vs ENIG vs OSP

6.      PCBA的DFM&DFR工藝的基本原則

1)      PCB外形及尺寸     

2)      基準(zhǔn)點(diǎn)   

3)      阻焊膜             

4)      PCB器件布局

5)      孔設(shè)計(jì)及布局要求  

6)      阻焊設(shè)計(jì) 

7)      走線設(shè)計(jì)         

8)      表面涂層  

9)      焊盤(pán)設(shè)計(jì)            

7.      案例解析

1)      PCB QFP和SOP部分區(qū)域起泡分層失效解析

2)      PCB上DSP BGA器件焊點(diǎn)早期失效解析

3)      PCB器件腐蝕失效案例解析

模塊二、單板PCB的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

1.      焊盤(pán)設(shè)計(jì)的重要性

2.      PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

3.      不同封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

1)      表面安裝焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)

2)      插裝元件的孔盤(pán)設(shè)計(jì)

3)      特殊器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

4.焊盤(pán)優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析：雙排QFN的焊盤(pán)設(shè)計(jì)

模塊三、單板PCB布局與布線

1.      PCBA尺寸及外形要求

2.      PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求

3.      PCBA的拼版設(shè)計(jì)

4.      PCBA的工藝路徑

5.      板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求

1)      再流焊面布局

2)      波峰焊面布局

3)      通孔回流焊接的元器件布局

6.      布線要求

1)      距邊要求

2)      焊盤(pán)與線路、孔的互連

3)      導(dǎo)通孔的位置

4)      熱沉焊盤(pán)散熱孔的設(shè)計(jì)

5)      阻焊設(shè)計(jì)

6)      盜錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)

7.      可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)

8.      板面元器件布局/布線的案例解析

1)      陶瓷電容應(yīng)力失效

2)      印錫不良與元器件布局

模塊四、軟板FPC和軟硬結(jié)合板Rigid-FPC工藝特點(diǎn)

1.     FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn)

2.     FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程

3.     Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問(wèn)題及拼板設(shè)計(jì)

4.     FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤(pán)設(shè)計(jì)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層

5.     FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)

課程收尾：內(nèi)容回顧總結(jié)、疑難解答、五三一行動(dòng)計(jì)劃