電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設(shè)計

電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設(shè)計

 課程背景：

電子硬件產(chǎn)品的集成度和小型化發(fā)展趨勢，讓可靠性成為產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力。而通常產(chǎn)品設(shè)計中，只要有創(chuàng)新，就可能帶來可靠性風(fēng)險，例如，引入新設(shè)計方案、新技術(shù)、新材料、新工藝、或是新器件之后，經(jīng)驗不足導(dǎo)致前期風(fēng)險識別不全，造成在產(chǎn)品開發(fā)、或制造量產(chǎn)、甚至是市場應(yīng)用階段出現(xiàn)各類可靠性缺陷，電子硬件產(chǎn)品在這方面尤其突出：

●  產(chǎn)品開發(fā)完成后在可靠性試驗中發(fā)現(xiàn)不通過，技術(shù)攻關(guān)頻繁且難度大；

●  新器件引入過程評估不充分，測試發(fā)現(xiàn)異常后需要對器件重新選型，嚴(yán)重耽誤進度；

●  新技術(shù)、新材料的技術(shù)準(zhǔn)備度不足，導(dǎo)致產(chǎn)品上量后發(fā)現(xiàn)隱患，給產(chǎn)品帶來巨大不確定性；

●  產(chǎn)品設(shè)計中各組件的兼容性考慮不全，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計方案多次修改，嚴(yán)重影響進度；

●  未提前預(yù)見市場應(yīng)用環(huán)境的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性不足，出現(xiàn)提早失效，影響市場口碑；

●  ......

產(chǎn)品的可靠性設(shè)計是一個系統(tǒng)工程，需要開發(fā)團隊從設(shè)計源頭開始、密切協(xié)作。本課程結(jié)合電子硬件系統(tǒng)類產(chǎn)品的可靠性挑戰(zhàn)，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在產(chǎn)品開發(fā)和測試、批量制造、以及市場應(yīng)用各不同階段所存在的可靠性問題，梳理出解決方案，從技術(shù)和業(yè)務(wù)流程兩方面，建立可靠性設(shè)計保障機制，讓新產(chǎn)品開發(fā)盡早識別風(fēng)險，提高產(chǎn)品交付質(zhì)量。

課程目標(biāo)：

1.    通過產(chǎn)品開發(fā)中的大量可靠性設(shè)計（DFR）案例，明確DFR對產(chǎn)品的重要價值；

2、結(jié)合大量案例，理解電子硬件產(chǎn)品中常見的工藝可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效機理和分析方法、評估方法；

3、了解DFR設(shè)計的方法（試驗、仿真等），應(yīng)用要求等，為DFR技術(shù)平臺搭建提供參考；

4、掌握建立DFR平臺和業(yè)務(wù)流程的核心方法，指導(dǎo)DFR業(yè)務(wù)管理工作開展；

5、掌握產(chǎn)品開發(fā)中元器件選型、PCB設(shè)計、PCBA設(shè)計的DFR設(shè)計方法，指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)實踐；

學(xué)員對象：研發(fā)總經(jīng)理/副總、測試部經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、制造部經(jīng)理、工藝/工程部經(jīng)理、質(zhì)量部經(jīng)理、項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理、高級制造工程師等

課程特色：

1、 內(nèi)容價值定位――結(jié)合十多年華為硬件研發(fā)DFx實踐經(jīng)驗以及業(yè)務(wù)管理經(jīng)驗，在產(chǎn)品從研發(fā)到制造、以及市場應(yīng)用維護的端到端交付中，積累了大量的可靠性設(shè)計和問題分析解決經(jīng)驗。

2、 實操性和互動性――結(jié)合理論闡述、互動研討、真實案例拆解，幫助學(xué)員理解，在實踐中提煉出大量方法、可落地性強，有效幫助學(xué)員轉(zhuǎn)化。

3、 講師的專業(yè)性――十多年專注于產(chǎn)品的DFx設(shè)計領(lǐng)域，負(fù)責(zé)無線通信產(chǎn)品從2G、3G、4G多個重量級平臺的工藝交付，累計支持產(chǎn)品發(fā)貨數(shù)達千萬；主導(dǎo)多項技術(shù)規(guī)范完善和相關(guān)流程的開發(fā)推廣，對DFx平臺管理、產(chǎn)品交付有獨特的心得。

培訓(xùn)方式：理論講解、案例分享、實務(wù)分析、互動討論、培訓(xùn)游戲

培訓(xùn)時長：2天（12h）

課程大綱：

一、案例研討

二、可靠性設(shè)計水平是產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力

1、產(chǎn)品向集成化、小型化發(fā)展所帶來的可靠性挑戰(zhàn)

2、可靠性設(shè)計的基本概念

3、可靠性設(shè)計給產(chǎn)品的價值貢獻

4、產(chǎn)品的可靠性設(shè)計中存在的挑戰(zhàn)

三、電子硬件產(chǎn)品常見的工藝可靠性失效

1、焊點形成過程與影響因素

●  焊點形成機理

●  常見的焊點不良

2、焊點失效的主要原因和機理分析

●  產(chǎn)品方案設(shè)計導(dǎo)致的失效

●  元器件選型導(dǎo)致的失效

●  PCB設(shè)計或制程工藝導(dǎo)致的失效

●  PCBA工藝導(dǎo)致的失效

●  環(huán)境因素導(dǎo)致的失效

3、設(shè)計案例分享

四、常用失效分析技術(shù)

1、失效分析的基本流程

●  常用分析流程

●  案例分享

2、常用失效分析技術(shù)

●  外觀檢查

●  X射線透視檢查

●  金相切片分析

●  掃描超聲顯微鏡檢查

●  能譜與掃描電鏡分析

●  染色與滲透檢測技術(shù)

3、失效分析案例研討

五、電子硬件產(chǎn)品的可靠性設(shè)計方法

1、可靠性實驗的基本內(nèi)容

●  焊點的可靠性試驗

●  材料相關(guān)的可靠性試驗評估

2、可靠性實驗的應(yīng)用

●  技術(shù)評估中的可靠性試驗應(yīng)用

●  產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性試驗設(shè)計

●  案例分享

3、產(chǎn)品設(shè)計中的仿真分析

●  仿真工具

●  仿真方法的應(yīng)用方向

●  典型案例分享

4、應(yīng)用案例研討

六、產(chǎn)品開發(fā)中的DFM業(yè)務(wù)設(shè)計

1、“四新"的可靠性設(shè)計

●  新器件評估

●  新技術(shù)評估

●  新材料評估

●  新工藝評估

●  案例分享

2、可靠性設(shè)計業(yè)務(wù)流程

●  DFR設(shè)計流程和關(guān)鍵活動

●  DFMEA分析

●  可靠性實驗設(shè)計和風(fēng)險激發(fā)

●  仿真分析

3、產(chǎn)品開發(fā)中的DFR活動

●  元器件選型如何用DFR

●  PCB設(shè)計相關(guān)的DFR

●  PCBA設(shè)計相關(guān)的DFR

●  產(chǎn)品系統(tǒng)的DFR

4、經(jīng)驗復(fù)盤和平臺完善

5、典型可靠性設(shè)計案例拆解

七、產(chǎn)品開發(fā)中可靠性設(shè)計的關(guān)鍵點

1、技術(shù)平臺能力建設(shè)

2、技術(shù)評審和決策機制

3、技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性設(shè)計融合

4、產(chǎn)品可靠性設(shè)計牽一發(fā)而動全身，需要開發(fā)團隊密切協(xié)作（案例分享）